科技引领共赴数智新未来 金邦达创新科技闪耀高交会 – 金邦达-pg电子直营站

2022年 11月 16日

11月15日-19日,第二十四届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)在深圳盛大开幕,本届高交会以“科技改革驱动创新,科技创新驱动发展”为主题,素有“中国科技第一展”之称, 更是全新打造响应“十四五”规划趋势的科技盛宴。金邦达携国际领先技术水平的安全支付产品、umv平台以及便携式自助制卡设备精彩亮相高交会,展示了在金融科技领域最新的创新成果。

在新一轮科技革命和产业变革向纵深发展、创新成为影响和改变全球竞争格局关键变量的大背景下,金邦达凭借深耕安全支付行业近30年的独特优势,自主研发的便携式自助制卡设备,融合数字化技术,通过重构传统业务流程,能够为客户提供快速稳定的即时制卡服务,打破时间和空间限制,在推动金融机构现有业务场景的数智化转型的同时协同银行延伸拓展金融服务边界。

umv平台旨在倡导和推广更能代表未来的业务模式,巧妙的连接银行、银行卡组织、上下游供应商、c端用户等各行业参与者,激发参与者之间的互动和交互,提供更有竞争力的产品和服务,形成安全支付产业链的创新业态。

作为全球领先的智能安全支付产品和pg电子直营站的解决方案提供商,金邦达将继续坚持技术驱动的金融创新,运用现代科技成果改造或创新金融产品、经营模式、业务流程等,推动金融发展提质增效。以5g网络为底层通信基础,加强人工智能、大数据、云计算、物联网以及其他新兴颠覆性技术与金融业务的深度融合,促进金融产品设计、经营模式、业务流程、服务质量的持续优化和创新,进而为金融发展提供源源不断的创新活力。

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