金邦达再次亮相seamless dubai 2024 – 金邦达-pg电子直营站

2024年 5月 15日

5月14日,seamless dubai 2024在迪拜隆重开幕。作为中东地区最大型的高科技展会之一,seamless dubai 2024吸引超过750家来自全球各地的行业顶尖企业参展,共同探讨嵌入式金融服务、金融科技、支付、身份识别与智能卡等的前瞻议题。金邦达于2023年首次亮相seamless dubai,展出的数智成果广受好评。今年金邦达携创新安全支付产品、智能便携设备及数字化umv平台再次回归,依然人气不减,备受关注。

当前,许多国家及地区和大型机构对发展绿色金融愈加重视,全球绿色金融市场规模实现高速增长。作为值得信赖的金融科技产品与服务提供商,金邦达深耕环保支付领域已超过10年,不断推出由lpg、petg、木质素、金属、陶瓷等创新材料加工而成的环保支付产品及环保低碳整体pg电子直营站的解决方案,推动全球银行业向绿而行。

基于在金融安全支付领域内的多年经验积累,金邦达持续推进安全认证技术与pg电子直营站的解决方案的多领域融合应用,推出符合国际运营商要求的sim卡产品,包括传统sim卡产品、物联网sim卡产品及5g sim卡产品等,助力电信、物联网、车联网等行业的转型发展。

展会现场展出一系列适用于金融、社保、校园等多个领域的智能便携设备。高度集成的智能便携式设备pie001内置账户开立、身份认证与证照采集等多个功能模块,结合金邦达自主研发的aigc创意生成系统与ai图审,参会嘉宾可上传心仪的图片进行动漫风、油画风等风格化定制并现场领取样卡,充分体验创意与技术的碰撞。一站式即时发卡也可以通过桌面多功能智能终端sst502与高端自助制卡设备ace301实现,大大减少用户排队等候时间,提高业务办理效率。

紧跟银行业数字化转型需求,金邦达数字化umv平台基于人工智能、隐私计算、大数据分析技术以及前沿的算法模型,积极构建umv卡云(b2b)、umv悠觅(b2c)以及中小微企业服务平台的安全支付生态圈,提供一站式、全流程数字化综合金融服务,助力银行等金融机构发展新质生产力。

近年来,中东地区“去现金化”的支付需求正以前所未有的速度增长,展现出巨大的市场潜力。金邦达一直密切关注各国家和地区的差异化支付需求,积极开拓新兴市场,充分挖掘潜在客户,持续扩大全球业务版图。未来,金邦达将加速推进数字化、平台化战略,不断增强核心竞争优势,以前瞻技术重塑银行业新发展格局。

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